敬请光临2023年9月11日 - 13日北美最盛大的包装技术展——PACK EXPO。来自世界各地的公司齐聚拉斯维加斯会议中心，展示他们的最新技术和产品。
KOCH也是如此！
与集团成员Uhlmann包装系统公司和Cremer特种机器公司一起，我们在SL-6509展位展示我们的包装能力。
请沉浸感受我们展位的亮点：
- cycleForm技术
- cycleForm工位
- 可持续包装解决方案
- K 4.0智能包
- Digital Twin
- 包装技术中心
- 具有在线密封接缝检查功能的KBS-C medplus®包装机
- 以及……
我们的专家很乐意为您解答问题并提供建议。
使用优惠码83K63，您可以在这里轻松获得免费门票。
我们期待您的光临！
