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Der Countdown läuft: KOCH at the CIPM Spring 2018


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Nur noch 14 Tage bis zur CIPM Spring vom 20. - 22. April in Chongqing. 

Empfindlichste medizintechnische und pharmazeutische Produkte validierungs-
konform verpacken: mit modularer Maschinentechnologie KOCH medplus.

Besuchen Sie uns am Messestand der Uhlmann-Gruppe in Halle N5, Stand 16 und erleben Sie unsere Verpackungskompetenz im Anwendungsfeld Medizintechnik.

Wir freuen uns auf interessante Gespräche!

Nicht verpassen: Unsere passgenauen Angebote KOCH K 4.0 für die Digitalisierung im Sondermaschinenbau.

Best regards,

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